（一）芯片镀膜设备国产化难度大，技术性强，谨防商业秘密侵权
现今芯片领域国外技术垄断形式不容乐观，中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存有巨大缺口，芯片镀膜设备国产化市场前景广阔。
杜某于2007年本科毕业后到A公司上班，任生产部工程师一职。2012年5月份因个人原因从A公司离职。杜某喜欢钻研技术，于2012年底成立了YL公司专门负责设备技术指导和维修工作。期间，杜某突破层层技术难点，实现了不少包括A公司品牌在内的进口设备配件的国产化。经过2012年至2015年持续的进口设备配件国产化的开发工作积累，杜某渐渐有了将该设备国产化的想法，想到整个中国连个芯片镀膜机都做不出来，更坚定了其研发该设备的信心。设备国产化举步维艰，从最初的设计、采购、供应商管理、组装、软件设计、电控设计等等逐一完成，历经9个多月，YL公司终于成功研制了第一台镀膜机样机。
2019年12月26日，工商管理局的突然到访打破了往日的宁静，称YL公司及其他相关主体涉嫌侵犯他人商标权及商业秘密。工商管理局对YL公司采取现场检查、对有关人员进行询问、调查、对相关资料进行查询、复制等措施。YL公司人心惶惶，订单停滞，人员离散，企业陷入了前所未有的危机。
（二）反向工程恰当适用，锁定设备国产化技术的合法来源
YL公司历经千难万险研制出来国产化芯片镀膜机将胎死腹中？杜某没有向困难屈服，长昊商业秘密团队点燃了其希望的火花。长昊商业秘密团队受命于危难之际，经过与杜某细致的问询以及商业秘密专业的辅导，长昊商业秘密团队一致认为，YL公司设备国产化技术是通过反向工程合法获得的，YL公司生产、销售的设备不属于侵犯商业秘密的行为。
反向工程抗辩是被告主张技术秘密不侵权的抗辩。根据《最高人民法院关于审理侵犯商业秘密民事案件适用法律若干问题的规定》第十四条规定：“通过自行研制或者反向工程获得被诉侵权信息的，人民法院应当认定不属于反不正当竞争法第九条规定的侵犯商业秘密行为。前款所称的反向工程，是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。被诉侵权人以不正当手段获取权利人的商业秘密后，又以反向工程为由主张未侵犯商业秘密的，人民法院不予支持。”反向工程是从产品推得信息的过程。接触、了解权利人技术秘密的人通过回忆、拆解终端产品获取权利人技术秘密的行为，不构成反向工程。也即反向工程只有以在此前未参与和接触该产品设计秘密、对原产品技术开发并不了解内情为前提，才可能不构成权。
本案中，杜某在A公司担任生产部工程师的主要工作内容是设备组装、备调试，不负责A公司的研发和销售工作，未参与涉案设备的设计秘密，对涉案设备技术开发并不了解内情。杜某任在A公司任职期间并未接触A公司主张的商业秘密的设备技术，离职后其在对客户配件的维修过程中，通过对实物进行测绘和图纸以实现配件的国产化，并形成了一些列的反向工程开发记录，杜某通过反向工程获得涉案设备的相关技术，具有合法性。
（三）结局大快人心，YL公司不存在侵犯商业秘密行为结案
“相同（实质性相似）+接触-合法来源”原则，是法院居中判定被告的行为是否构成侵犯商业秘密的一个基本方法。本案中，YL公司通过反向工程的方式证实了其设备技术的“合法来源”，工商局实事求是，依法行政，最终于2021年4月27日，作出YL公司涉嫌商业秘密及商标侵权不构成相关违法行为结案的决定。
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